化学工程与过程技术杂志
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用于器件封装的基于有机硅聚合物的功能化纳米复合材料的未来范围：小型回顾

萨蒂亚吉特·古普塔、Praveen C Ramamurthy 和 Giridhar Madras

有机电子器件，例如基于导电聚合物和/或钙钛矿的太阳能电池是非常有前途和新兴的，但它们在水分和氧气存在的情况下高度不稳定。使用合适的密封剂来保护这些器件免受这些威慑气体的影响并提高这些有前景器件的使用寿命非常重要。浸渍有合适的功能化纳米填料/水分或除氧剂的“有机硅聚合物”可潜在地用于敏感的有机器件封装应用，其中柔韧性、热稳定性、透明度和低透湿性的综合性能至关重要。合适的填料还可以增强有机硅聚合物的热机械性能，这对于气密密封应用也很重要。有机硅聚合物由于其在宽温度范围内的灵活性、弹性、透明性、优异的热稳定性、耐老化和耐阳光降解，在电子、机械和生物工业中具有广泛的应用。该聚合物还保形地涂覆表面，具有防潮性能和惰性。在这篇小综述中，讨论了基于有机硅聚合物的功能化复合材料，这些复合材料是为潜在的有机器件封装应用而开发的。除此之外，还简要讨论了基于有机硅聚合物的新型功能化纳米复合材料的未来制造方向。耐阳光老化和降解。该聚合物还保形地涂覆表面，具有防潮性能和惰性。在这篇小综述中，讨论了基于有机硅聚合物的功能化复合材料，这些复合材料是为潜在的有机器件封装应用而开发的。除此之外，还简要讨论了基于有机硅聚合物的新型功能化纳米复合材料的未来制造方向。耐阳光老化和降解。该聚合物还保形地涂覆表面，具有防潮性能和惰性。在这篇小综述中，讨论了基于有机硅聚合物的功能化复合材料，这些复合材料是为潜在的有机器件封装应用而开发的。除此之外，还简要讨论了基于有机硅聚合物的新型功能化纳米复合材料的未来制造方向。