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抽象的

使用原位传感器对焊点进行结构健康监测

克雷格·M·洛帕廷

进行了原理实验证明，展示了使用原位传感器来监测的完整性

印刷电路板中的焊点和元件引线。采取的方法是使用机电

阻抗 (EMI) 方法，使用粘合压电传感器来探测焊料变化的机械行为

引入了故意损坏的接头/部件引线。检测结构损伤的 EMI 方法是

基于粘合压电传感器的电响应与机械响应耦合的原理

结构的响应。EMI方法已应用于航空航天等结构健康监测

土木结构，但其应用仅限于非常小的结构，例如电路板，特别是

用于航空电子设备的组件。在本文中，我们介绍了商业印刷的四种不同类型的应用

电路板。在所有演示中都引入了故意损坏，并且电气响应

传感器粘合在所研究的部件附近，在一定频率范围内进行记录。四大示威

分别是：1）切断电阻器引线；2)集成电路引脚的切断；3) 逐渐拉出引线

焊点；4）元件引线疲劳。所有测试的结果表明，单调响应

当引入渐进性损伤时获得传感器，证明了该方法的潜力

监控电路板中元件连接的损坏。