热力学与催化杂志
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抽象的

甘油-水混合基液中铜和二氧化硅纳米流体的热物理性质

MLR Chaitanya Lahari、PHV Sesha Talpa Sai*、KS Narayanaswamy、KV Sharma

通过实验测定了分散在作为基液的甘油-水混合物中的铜和二氧化硅纳米粒子的热物理性质。将 Cu 和 SiO2 纳米颗粒混合在体积比为 30:70 的甘油-水混合物中。配制0.2%、0.6%、1.0%三种浓度，在20℃～80℃的温度范围内测定粘度(μ)、导热率(k)、比热(Cp)、密度(ρ) C采用Brookfield粘度计和TPS500S热常数分析仪。纳米流体的粘度和密度随着颗粒浓度的增加而增加，并随着温度的增加而降低。纳米流体的“k”随着温度和颗粒浓度的增加而增加。纳米流体的比热“Cp”随体积浓度而降低，并随温度而提高。在 20°C 时观察到 1.0% Cu 和 SiO2 纳米流体的最大粘度为 3。相同温度下基液粘度为 3.040 cP，分别为 615 cP 和 4.334 cP。80°C 下 1.0% 浓度时，热导率最大，测量结果为 0.843 W/mK，SiO2、Cu 纳米流体的热导率为 1.005 W/mK，而基础液体热导率为 0.461 W/mK。0.2%浓度的Cu和SiO2纳米流体的比热在20℃时为3432 J/kg K、3468 J/kg K，在80℃时增加到3598 J/kg K、3652 J/kg K。20°C 时浓度为 1.0% 的 Cu 和 SiO2 纳米流体的“密度”(ρ ) 计算为 1102 kg/m3 和 1057 kg/m3，在 80°C 时分别降至 1089 kg/m3 和 1028 kg/m3 C。Cu纳米流体而基础液体的导热率为0.461 W/mK。0.2%浓度的Cu和SiO2纳米流体的比热在20℃时为3432 J/kg K、3468 J/kg K，在80℃时增加到3598 J/kg K、3652 J/kg K。20°C 时浓度为 1.0% 的 Cu 和 SiO2 纳米流体的“密度”(ρ ) 计算为 1102 kg/m3 和 1057 kg/m3，在 80°C 时分别降至 1089 kg/m3 和 1028 kg/m3 C。Cu纳米流体而基础液体的导热率为0.461 W/mK。0.2%浓度的Cu和SiO2纳米流体的比热在20℃时为3432 J/kg K、3468 J/kg K，在80℃时增加到3598 J/kg K、3652 J/kg K。20°C 时浓度为 1.0% 的 Cu 和 SiO2 纳米流体的“密度”(ρ ) 计算为 1102 kg/m3 和 1057 kg/m3，在 80°C 时分别降至 1089 kg/m3 和 1028 kg/m3 C。